券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zn是正极还是负极，L是正极还是负极hǎn)，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5Gn是正极还是负极，L是正极还是负极全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带(dài)来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

n是正极还是负极，L是正极还是负极g src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求(qiú)！导热材料产业(yè)链上市(shì)公司一览">

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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