上交所(suǒ)上市委公(gōng)告，定(dìng)于(yú)5月17兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口日召开2023年第36次(cì)上市审核(hé)委员会审议(yì)会议，审议华虹半导体有限(xiàn)公司A股(gǔ)上市有关事项。

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