射频芯(xīn)片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变局(jú)，下游市场增(zēng)速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头(tóu)已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资(zī)快车(chē)道(dào)，先后引入(rù)了华兴(xīng)资本、元(yuán)禾璞华、大(dà)基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股(gǔ)东(dōng吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌)。截(jié)至上市(shì)前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产(chǎn)品结(jié)构相(xiāng)似的唯捷(jié)创芯，上市首(shǒu)日也走(zǒu)出(chū)了(le)破发的行情，该公司股价于去年下半年触底(dǐ)回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘股(gǔ)价仍(réng)略低于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后(hòu)，是(shì)射频领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放(fàng)缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素(sù)影响(xiǎng)，预计(jì)到2028年射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨(jù)头，近年(nián)来也(yě)在(zài)响应(yīng)市场变(biàn)化谋求射频芯(xīn)片业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多(duō)个知名资(zī)方

　　公开资料显示，慧智微成立于(yú)2011年(nián)，主营业务为射(shè)频前(qián)端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售，下(xià)游应用领域(yù)主要包括智能手机以(yǐ)及物联(lián)网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机品牌，闻泰(tài)科(kē)技(jì)等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远(yuǎn)通信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏(kuī)损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损(sǔn)持续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称，是由于持(chí)续(xù)进行高额研发(fā)投(tóu)入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模(mó)效应(yīng)；市(shì)场竞(jìng)争激烈(liè)，叠加下游(yóu)去(qù)库(kù)存(cún)周(zhōu)期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投(tóu)入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收比例(lì)分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年(nián)公司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率(lǜ)水平(píng)，也(yě)不及和(hé)慧智(zhì)微产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在(zài)自身造(zào)血能力(lì)不(bù)足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了(le)对外融资之路。公开信息(xī)显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融(róng)资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包括大基金(jīn)二(èr)期、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微进入了慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书(shū)，截至(zhì)IPO前(qián)，大基金(jīn)二(èr)期、广(guǎng)发(fā)信德(dé)以及金沙江创投为持股达5％以上(s吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌hàng)的外部机构股东，持股比(bǐ)例分(fēn)别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执中数据显示(shì)，从当前的股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智微的近两年时(shí)间里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金(jīn)二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国(guó)，平(píng)均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域(yù)面临变(biàn)局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示，公司目前(qián)有超过接(jiē)近(jìn)67％的(de)收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降，已经(jīng)对慧智微的业绩造成了冲击，而市场对智(zhì)能手机未(wèi)来(lái)增速持续放缓的预期，也(yě)让资本市场对包括(kuò)慧智微在内(nèi)的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频(pín)前端的市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市(shì)场的(de)下(xià)滑，射频前(qián)端(duān)市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下(xià)来，由(yóu)于(yú)智能手机的温(wēn)和增长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到2028年射频前(qián)端的市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元(yuán)。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击(jī吉H是哪里的车牌号，吉h是哪个城市的车牌)入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇(yù)了破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至(zhì)30元每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌回(huí)升，但截(jié)至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在(zài)谋求转型(xíng)，拓展射频以外的(de)业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件(jiàn)、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争格局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在(zài)中(zhōng)低端市场，各射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格，进一步压低了自身(shēn)的(de)利润(rùn)空间(jiān)。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国(guó)产射频前(qián)端芯片杀价已经无底线，而预(yù)计未来每个射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将(jiāng)面临更大的(de)生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对射频芯片(piàn)厂商的关(guān)注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目前(qián)，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机构涵(hán)盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国(guó)、小米(mǐ)长江产业基金、深(shēn)创投(tóu)等(děng)知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补(bǔ)充流动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划(huà)方面(miàn)，其表示(shì)将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领(lǐng)域取得的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技(jì)术上跟(gēn)进(jìn)射(shè)频前端技术迭(dié)代，优化(huà)可(kě)重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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