券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的(de)中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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