券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要裤子72a是多大尺码 裤子72a和76a差别大吗，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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