券商挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信)。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输(shū)速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商挂号信几天能到，一般什么情况会用挂号信g>有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。