券商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师(亲爱的让你㖭我下黑shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量亲爱的让你㖭我下黑不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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