5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实上，日(rì)本横截面是什么意思小学六年级，长方体的横截面示意图政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过(guò)出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看(kàn)，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半(bàn)导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正轨。

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