券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需(xū)求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器(qì)件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国适合和合适的区别爱情，适合和合适的区别是什么(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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