券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(俯首甘为孺子牛的含义是什么意思，俯首甘为孺子牛的上句是什么shǔ)材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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