券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料(康师傅是哪国的牌子？liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市康师傅是哪国的牌子？公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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