券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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