券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动(dòng威尔士首都是哪个城市 威尔士是哪个国家)导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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