5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装(z中国一共有多少万亿钱huāng)置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益(yì)。而(ér)近日中国(guó)关键基础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日(rì)本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济(jì)安保(bǎo)大棒实施(shī)“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信中国一共有多少万亿钱心(xīn)和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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