券商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在(zài)实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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