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姐弟恋一般谁会更粘人,姐弟恋一般谁会更粘人一些 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

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  申(shēn)万一级的半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)涵盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点,也(yě)因此(cǐ)成为A股市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元,中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元(姐弟恋一般谁会更粘人,姐弟恋一般谁会更粘人一些yuán)以上,行业沪(hù)深(shēn)300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类(lèi)行业前列。

  金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量(liàng)越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē),2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利率下滑,伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因素(sù)致前5企业(yè)市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营(yíng)业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增(zēng)长,但半导体行业上(shàng)市公司的(de)营收集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元,占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收占比下(xià)滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量居(jū)前(qián)的(de)企业不断上市,并在资本助力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主研发(fā)背(bèi)景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得(dé)集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产品全(quán)球销量增(姐弟恋一般谁会更粘人,姐弟恋一般谁会更粘人一些zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速(sù)在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企(qǐ)业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制(zhì)技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力,公司得(dé)到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的(de)增速(sù)位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库(kù)存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在(zài)对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映了(le)分(fēn)立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等(děng)相(xiāng)关产品的周转情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味产品流(liú)通(tōng)速度(dù)变慢,影响企业现金(jīn)流(liú)能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风(fēng)险,是(shì)否出(chū)现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居(jū)中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  行业整体毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大(dà)的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利(lì)率居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比不断提(tí)升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)需要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对(duì)长久(jiǔ)业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发(fā)费(fèi)用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技和海光信息(xī),2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出(chū)。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达(dá)到(dào)40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头(tóu)部(bù)公司实现了批量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

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