射频芯片领域(yù)面(miàn)临(lín)变局，下(xià)游市(shì)场增(zēng)速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日(rì)，射(shè)频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后(hòu)引入了(le)华兴资(zī)本(běn)、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及金沙江创投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产品结构相似(shì)的(de)唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首(shǒu)日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股(gǔ)价于去年下(xià)半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇(yù)冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能(néng)手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力(lì)有限等因素(sù)影响，预计(jì)到2028年射频前(qián)端市场年复(fù)合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化(huà)谋(móu)求射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到(dào)，当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资(zī)料显示，慧智(zhì)微(wēi)成立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能(néng)手机(jī)品牌(pái)，闻泰科技等(děng)移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及(jí)移远通(tōng)信等无线通信模组厂商。

　　据招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分别实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持(chí)续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称，是(shì)由(yóu)于持续进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周(zhōu)期，尚未(wèi)形成规模效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存(cún)周期影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的(de)综合毛(máo)利率分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右(yòu)的毛利率水平，也不及和慧智微(wēi)产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模(mó)的情(qíng)况下(xià)，慧智微开启了(le)对外(wài)融资之路。公(gōng)开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完(wán)成了(le)三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期(qī)、元禾蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头(hé)璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等(děng)也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股东(dōng)，持股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价(jià)情(qíng)况(kuàng)看，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基(jī)金二(èr)期晚3个月进入、并(bìng)在(zài)后一轮持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平(píng)均持股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧蘑菇头比较大做起来，女不怕粗短就怕蘑菇头智微招股书显示，公司目(mù)前有(yǒu)超(chāo)过(guò)接近(jìn)67％的收入来自于手机领域(yù)。当前，智能手机出(chū)货量的大幅(fú)下降(jiàng)，已经对(duì)慧(huì)智(zhì)微的(de)业(yè)绩造(zào)成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放缓的预(yù)期(qī)，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧智微(wēi)在内的(de)射(shè)频芯片厂商做出了(le)重新思(sī)考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于手机市场(chǎng)的(de)下(xià)滑(huá)，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机(jī)的温和(hé)增(zēng)长以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前(qián)获豪(háo)华股东(dōng)突击入(rù)股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯，在去年(nián)4月(yuè)科(kē)创板(bǎn)上(shàng)市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市首(shǒu)日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌(diē)至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回(huí)升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域(yù)的(de)巨头厂(chǎng)商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了(le)原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车(chē)、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现出(chū)一(yī)片红海的竞争格局，由于入局(jú)者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中在中(zhōng)低(dī)端(duān)市场，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格(gé)，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子(zi)创(chuàng)始(shǐ)人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀(shā)价已经(jīng)无底线，而预计未(wèi)来(lái)每(měi)个射(shè)频细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年(nián)射频芯片厂商将面临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市(shì)场对射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)的(de)关注亦有所下降，截(jié)至目(mù)前，今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而(ér)在2021年(nián)上半(bàn)年，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米(mǐ)长江(jiāng)产(chǎn)业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书(shū)中表示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得资金将用(yòng)于芯(xīn)片(piàn)测设中(zhōng)心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海和广州研发中心建(jiàn)设以(yǐ)及补充流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划方(fāng)面(miàn)，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得的(de)市场地位，增加头部客(kè)户的市(shì)场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技(jì)术框(kuāng)架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的(de)产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列。

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