券商研(yán)报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及(jí)布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项(xià大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗ng)目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗de)是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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