券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)n是正极还是负极，L是正极还是负极柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场规模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，n是正极还是负极，L是正极还是负极trong>由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游(yóu)终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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