集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么(me)作用是集成(chéng)电路(lù)的(de)作用：减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使(shǐ)用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯(xīn)片(piàn)表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集(jí)成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工(gōng)、民(mín)用电子设(shè)备如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在(zài)零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大(dà)大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置，也包括(kuò)被造梦西游3宠物技能造梦西游3宠物技能几级领悟几级领悟动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍(bèi)至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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