券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢分(fēn)类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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